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TRI技術

發布時間:2018/3/7 9:50:00

金屬手機外殼納米注塑技術最早來自日本,將NMT納米成型技術成功商業化;同樣來自日本也在研究一項塑料+金屬結合技術-TRI(Technology Rising from IWATE)技術。和NMT技術的關鍵物質胺類物質不同,TRI技術的關鍵物質為三嗪硫醇。我們先從三嗪硫醇的歷史開始講起:



TRI技術關鍵物質:三嗪硫醇

三嗪硫醇最開始是被用作銀和銅等重金屬的脫除劑,由于毒性和臭味更小,三嗪硫醇受到青睞。后來又被用作樹脂或其他高分子的交聯劑,為金屬表面的三嗪硫醇成膜法打下基礎。

1985年,日本巖手大學、巖手縣工業技術中心和東亞電化有限公司一起開始以三嗪硫醇衍生物進行鍍鎳表面功能化的研究工作。他們成功采用三嗪硫醇衍生物提高鍍鎳表面的耐熱性、耐腐蝕性能,之后又研發出金屬表面三嗪硫醇的成膜方法。

關于三嗪硫醇,這里簡單介紹一下,如上圖所示:三嗪硫醇分子末端含有三個活躍的硫原子,硫常常用作高分子材料的交聯固化,故三嗪硫醇能與高分子材料緊密結合。為什么三嗪硫醇能夠與金屬粘接呢?這是因為三嗪硫醇是通過電聚合反應鍍到金屬表面的,跟電鍍的原理有些相似。


 二 T處理技術和TRI技術有什么差別?

1. T處理技術

NMT納米成型技術是先將金屬表面經過納米化處理,塑膠直接注射成型在金屬表面,得到塑膠+金屬一體化結構的技術。T處理即是納米成型技術的金屬表面前處理技術。

手機外殼T處理



圖:T處理工藝流程




如以上原理圖所示:T處理液中含有脂氨酸,T處理之后該物質殘留在納米孔洞中。當塑料與金屬一體注射時,一般情況下塑膠會立刻固化,難以射入納米孔洞中;這時脂氨酸和塑膠發生酯與胺的化學放熱反應,延緩了塑膠的固化,促進脂氨酸和塑膠位置的交換,從而保證了塑膠成功進入納米孔洞!

金屬基材先通過堿洗除去表面的油脂等雜質,通過酸洗除去表面的金屬氧化物并刻蝕出納米級孔洞;再通過T處理刻蝕出尺寸更小的納米級孔洞;水洗干燥后的金屬夾持在模具內,和塑料注塑達到一體化結構。


2. TRI技術

手機外殼TRI處理工藝


圖:TRI處理工藝流程




與NMT納米注塑不同,TRI技術的機理是納米級物理接合+化學反應鏈接合,具體為:

納米級物理接合:是指經過TRI處理的鋁合金表面會形成納米級的微孔,樹脂與金屬進行咬合,形成“錨栓效應”;

化學反應鏈接合:是指經過TRI處理的鋁合金形成一層厚度70-1500nm的氧化膜,氧化膜內含有三嗪硫醇等即能與樹脂反應又可以和金屬結合的物質,在高溫高壓下產生化學反應,使樹脂與金屬牢固結合。 


總體來講,NMT納米成型技術利用了酯與胺的化學反應,使得塑膠進入納米孔洞;TRI技術利用三嗪硫醇成膜技術,將金屬和塑膠結合起來。具體如下表所示(文末附TRI技術PPT詳解):